1. <mark id="y09wi"><legend id="y09wi"><menu id="y09wi"></menu></legend></mark>

        <font id="y09wi"><th id="y09wi"></th></font>
        <font id="y09wi"><strike id="y09wi"></strike></font>
        EN
        服务热线:
        0755-66631006
        首页 - 售后服务 -  解决方案

        售后服务

        星光系列贴片LED操作指导书

        日期:2019-01-10

              一、操作注意事项

              环氧灌封胶,比较硬而脆,而硅胶灌封胶,会比较软,因此,在使用过程中,操作不当可能导致损坏和过早失效的原因。

              正确:使用钳或适当的工具处理沿侧表面的组件。

                      操作指导截图1-20263160093.png

                

              错误:不要直接触摸或处理的硅胶(环氧)镜片表面。它可能会损坏内部电路。              

                

                        操作指导截图2-20263236282.png

                

              错误:不要叠加在一起组装含有暴露的LED。冲击可能会划伤硅(环氧)镜片或损坏内部电路。     

                    操作指导截图3-20263219414.png                                  

                使用的SMD拾取吸嘴内径不应超过LED的尺寸来防止空气泄漏,建议使用柔软材料的吸嘴,以避免刮伤或损坏的LED表面拾取或损坏内部电路。该部件的尺寸必须准确地进行编程,以确保精确的拾取,并在生产过程中避免损坏。                              

                       操作指导截图4-20263234135.png                     

              二、焊接

              1、贴片系列(2835系列、4836系列等)是适用于SMT工艺。

              2、建议按如下回流焊曲线操作。

                 操作指导截图5-20263251472.png

              3、回流焊不应做两次以上。

              4、在焊接过程中,应避免在加热过程中的发光二极管的应力。

              5、回流焊作业后,LED内部仍然会有较高的温度,此时不能对LED单灯或成品进行通电或其他操作,必须等LED完全冷却后才能进行测试或其他操作。

               6、因为外部温度越低,对于LED的损伤越小,外部温度越高对LED的损伤会越大,建议按以上回流焊曲线选择相应溶点的锡膏。选择更低溶点的锡膏产品的可靠性更佳。   

               7、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动,以防止金线断开,为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体,直到LED复原到室温状态。

                 

              三、清洗

              1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心,有些化学药水(如三氧乙烯、丙酮等)对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色,如果有必要清洗LED时,可用乙醇擦拭,浸渍,浸渍时间在常温下不超过1分钟;

               2、超声波净化会影响到LED,这与超声波振荡器的输出功率有关,因此超声波清洗LED之前应该评估其设定参数,确保不会对LED造成损伤。

               四、LED工作条件

               1、使用LED时驱动电流不应超过规格要求的最大电流,根据芯片大小选择电流,建议驱动电流在规格书范围内(例如:12mil芯片电流为40-50mA);

               2、每一个LED都会有不同的VF值,因此在实际电路应用时,为了使LED在一个稳定的电流条件下作业,需设置一个限流电阻串联在其电路上;

               3、必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超压(或超电流),短电流或脉冲电流均能损害LED的连接;

               4、在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响,还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后,灯脚处的温度不应大于60度;如果超过此温度的话,应考虑降低驱动电流或增大散热面积。

               5、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近。

               五、储存条件

               1、包装袋密封后贮存在条件为温度< 30℃, 湿度 <70%RH,保存期为12 个月,当超过保质期时需要除潮;

               2、在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。

               3、开封后请在以下条件使用:温度< 30℃、湿度在60%RH以下;如果使用时间超出24 小时,须重新烘烤处理后才能使用。

               4、烘烤条件:产品在烘箱在温度为60℃ ± 5℃;相对湿度≤10%RH,时间24小时。

               5、从包装袋中拿出产品再烘烤,在烘烤的过程中不能打开烤箱门。

                

          推荐资讯
          星光系列贴片LED操作指导书
        2019-01-10  
          LED红外大功率模组解决方案
        2019-01-10  
          红外LED型号编码原则
        2019-01-10  
          大功率红外LED使用注意事项
        2019-01-10  
          小功率LED使用注意事项
        2019-01-10  
        众彩网